第3回ロボ デックスに出展致します-電子機器の筐体設計、機構設計、精密板金はポルックステクノ

第3回ロボ デックスに出展致します。
※今回は「ウェアラブルEXPO」には出展いたしませんのでご注意ください！

ワークをお持込みください！

今回の展示会では、従来の研磨作業では実現出来なかった立体微細研磨を実現する電磁バレル研磨装置をデモンストレーションしております。
ワークをお持ち込みいただければ、その場でbefore&afterをお試しいただくことも可能です！

双明といえば、防水防滴筐体IP55、IP67

進む交通広告のデジタル化や防犯カメラ、ステレオカメラ、デジタルサイネージ等々、屋外に設置する電子機器の、防水化、防滴化に関するご相談が増えてきております。
東日本大震災以後要求は大変高くなってきており、双明通信機製作所では毎月数件の設計製作を行っております。

今回の展示会では防水防滴筐体IP55、IP67のデモンストレーションを行います。
デモンストレーションは小型筐体から中型筐体まで4～5機種を予定しています。

その他、筐体加工サンプルを複数ご用意してお待ちしております。

他には、

• ・「夢のＲ加工」板金でもラウンドフォルム仕上！
• ・3Dプリンタを利用したウェアラブル端末
• ・フルカスタマイズ可能なPCケース
• ・組込基板用デザイン重視の小型ケース

アバウトなご要求仕様から当社で設計製作しました実例を多数展示しております。
是非、お越し下さい。

＊入場券を郵送致しますので、下記「無料招待券 お申込みフォーム」よりお申し込みください。

※ロボ デックスとは・・・

産業ロボット・サービスロボット・ドローンをはじめとした、
ロボット・ドローンの開発技術、IT、AIまでロボット社会の実現を促進する企業が出展をしております。
世界中よりロボットメーカーの設計・開発者、ロボット・ドローンを活用される企業様が来場します。

https://www.robodex.jp/ja-jp.html

展示内容（予定）